Wii 基本硬體架構

1. Hardware block diagram

Wii 的主要核心就是Broadway CPU和Hollywood chip. 而Hollywood chip包含GPU(3MB 顯示記憶體), 數位音效處理器(DSP), 24MB 內部主記憶體(MEM1). 此外還有64MB在chip外部的GDDR3記憶體(MEM2), 所以Wii內建記憶體總和為88MB.

2. Broadway

Broadway CPU是Wii的核心處理器, 主要的功能與特性如下:

• 32位元PowerPC架構
• 729 MHz處理速度
• 32 Kbytes 8-way set associative L1 instruction cache
• 32 Kbytes 8-way set associative L1 data cache
• 256 Kbyte 2-way set associative L2 cache
• Big endian高位字元在前

3. Hollywood

Hollywood large-scale integration (LSI)系統整合了顯示晶片, 音效晶片, 記憶體以及輸出輸入:

• GPU 圖形顯示處理器
• Audio digital sound processor (DSP) 數位音效處理器
• I/O Bridge 輸出輸入橋梁
• 24 MB 內部主記憶體, 可直接loaded程式, 有low latency低延遲的特性
• 3MB 圖形顯示記憶體

4. External Main Memory(MEM2)

Wii使用了64MB的GDDR3記憶體來當外部主要記憶體, 不過10MB已經預設被system所使用, 所以只有54MB可以真正被使用, 另外因為它是位於Hollywood晶片之外, 所以傳輸速度比MEM1稍慢.

Reference: http://www.warioworld.com/ http://www.nintendo.com/home